近期，泰晶科技一款采用光刻微纳米加工技术的TF206音叉晶体谐振器完成产品设计，并通过高精度RTC应用的客户认证，实现量产。各项性能指标优良，达到行业领先水平，填补了国内高精度音叉晶体的空白。

不同于传统石英晶片采用的切割、研磨等机械加工方式，新产品采用公司成熟的石英MEMS光刻工艺技术，大大提升了石英晶片制造精度，使其具备更加优异的耐高温性、抗震性、降噪性、可靠性和耐用性。

经测本产品指标满足：

本产品在宽温度范围（-40℃-105℃）内进行温度补偿，TCXO频率稳定度可达到±5ppm。特别适用于电表、水表、气表、高精度RTC、温度补偿晶体振荡器（TCXO）等有高精度时间要求的应用场景。

公司顺应高频化、小型化、高精度、高稳定性产品应用趋势，深化光刻工艺技术的产业化、平台化应用，并在技术、工艺、产品上保持了与国际前沿技术水平的同步。同时，稳步推进新行业、新应用领域新时钟产品的研发及品类扩充，持续性满足大客户导入后多元化与定制化的需求。目前，在高频产品方面，公司现已具备100MHz～300MHz超高频单端输出和差分输出晶体振荡器量产能力；成功研发并量产面向光通讯200MHz以上高基频晶体振荡器（XO）；面向智能汽车应用的高性能车规级晶振；面向北斗导航应用的高精度时钟模块晶体振荡器，高精度温度补偿晶体振荡器(TCXO)等产品。

kHz光刻产品涉及复杂工艺及多学科，技术门槛高，研发难度大，工艺壁垒高。未来小尺寸、超高频MHz产品以及高精度有源产品，光刻工艺是必经之路。公司在MHz和kHz相关产品上持续提升自身研发创新能力、设计能力及市场配套能力，并逐步形成竞争优势，成为核心电子器件国产化首选品牌，并获得国际行业内品质认可，产品品牌知名度及核心竞争优势全面提升。

公司顺应高频化、小型化、高精度、高稳定性产品应用趋势，深化光刻工艺技术的产业化、平台化应用，并在技术、工艺、产品上保持了与国际前沿技术水平的同步。同时，稳步推进新行业、新应用领域新时钟产品的研发及品类扩充，持续性满足大客户导入后多元化与定制化的需求。目前，在高频产品方面，公司现已具备100MHz～300MHz超高频单端输出和差分输出晶体振荡器量产能力；成功研发并量产面向光通讯200MHz以上高基频晶体振荡器（XO）；面向智能汽车应用的高性能车规级晶振；面向北斗导航应用的高精度时钟模块晶体振荡器，高精度温度补偿晶体振荡器(TCXO)等产品。

kHz光刻产品涉及复杂工艺及多学科，技术门槛高，研发难度大，工艺壁垒高。未来小尺寸、超高频MHz产品以及高精度有源产品，光刻工艺是必经之路。公司在MHz和kHz相关产品上持续提升自身研发创新能力、设计能力及市场配套能力，并逐步形成竞争优势，成为核心电子器件国产化首选品牌，并获得国际行业内品质认可，产品品牌知名度及核心竞争优势全面提升。